封装设计工程师当面告知
贵州振华风光半导体股份有限公司
2026-12-31 00:00:00
其他社招
岗位详情
地区:
贵阳市
专业要求:
电子封装技术
岗位职责:
工作内容:
1. 负责集成电路产品的封装基板/管壳设计
2. 负责封装相关的电仿真(RLC参数提取、S参数提取等)
3. 负责封装相关的热仿真(热阻和结温等)和力学仿真(基板翘曲、振动疲劳等)
4. 负责封装设计相关图纸的绘制(外形图和键合图等)
任职要求:
1. 具备基板设计经验或PCB板设计经验
2. 具备封装相关电-热-力仿真其中一项软件经验
福利待遇:
1. 五险三金
2. 工会福利
3. 年度体检
4. 带薪年假
5. 就餐补贴
6. 大病互助医疗补贴等
招聘要求:
1. 具备基板设计经验或PCB板设计经验
2. 具备封装相关电-热-力仿真其中一项软件经验
福利待遇:
1. 五险三金
2. 工会福利
3. 年度体检
4. 带薪年假
5. 就餐补贴
6. 大病互助医疗补贴等
公司介绍

贵州振华风光半导体股份有限公司
贵州振华风光半导体股份有限公司,成立于2005-08-31,位于贵州,法定代表人:胡锐,登记状态:存续,注册资本20000万人民币,公司类型:国有企业
公司信息:公司名称:贵州振华风光半导体股份有限公司公司类型:其他制造业公司性质:国企公司地点:中国-北京-北京市-西城区贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号公司规模:113vnULY公司logo:https://iguopin-company.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/10685310795891955/logo/20230607/99dd5444dc0824ffbfa6c0dcf2b973d3.png公司网址:http://www.semi4433.com/贵州振华风光半导体股份有限公司(简称振华风光,股票代码:688439)成立于2005年,2022年8月在科创板上市。振华风光前身是国营风光电工厂,始建于1971年,是三线建设时期国家在贵州重点布局的半导体集成电路企业。振华风光隶属于中国振华电子集团有限公司,属国有控股企业,拥有控股子公司1家——成都环宇芯科技有限公司,在西安、南京设立了研发中心。
振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。公司建有完整的集成电路设计平台, 具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品,现已形成放大器、轴角转换器、接口驱动、电源管理器和系统封装集成电路等五大类近200款货架产品,广泛应用于我国多个重点领域,是国内重要的高可靠集成电路供应商。