工作内容： 1. 负责功率模块的封装设计。 2. 负责设计开发产品封装结构、工艺和BOM选料（包含芯片选型工作）以及成本核算。 3. 负责与代工厂协调功率模块的制作及组装的相关工作，及时推动进度，满足项目要求。 4. 负责相关模块的长期可靠性测试计划以及产品失效品的分析。 5. 负责散热、机械、振动以及电路的仿真模型和参数提取。 6. 参与模块技术路线制定以及模块部门流程体系建设等工作。 7. 负责团队的技术成长及团队补充工作。 8. 负责相关项目设计、流程文件的归档工作。 9. 完成上级领导的其他安排。 任职要求： 1. 材料/电气/机电/自动化设计/半导体类专业，硕士及以上学历（博士则不限专业）。 2. 熟悉行业标准，如16949认证体系，AQG324，AECQ101等行业标准。 3. 熟练使用AutoCAD、Solidworks等2D或3D建模软件。 4. 熟练使用Flotherm或Ansys等电气参数、机械参数、热参数仿真软件。 5. 对电路仿真软件，如Plecs、Simulink、MATLAB等有一定了解。 6. 对半导体芯片有一定认知，熟悉相关芯片的电气参数。 7. 熟悉车规模块开发流程，熟悉常见功率模块封装工艺。 8. 掌握QFD、DOE、SPC、8D、FMEA、FA相关知识及应用。 9. 两年及以上工作经验。 福利待遇： 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假、管理规范、上升空间大