工作内容： 1.根据设计工程师的schematic进行整体floorplan，工作评估，根据项目实际情况做出合理任务分配，确保按时完成TOP版图工作； 2.根据schematic完成物理布局，布线和验证，包括drc，lvs，ant等，协助项目经理完成TO流程； 3.规划版图floorplan，合理利用版图空间，提升集成度与电路性能； 4.与设计工程师有效合作，优化版图确保电路性能最优化； 5.撰写版图设计开发文档、验证报告； 6.完成领导临时交予的各项工作。 任职要求： 1. 电子工程/微电子/材料/信息电子等相关专业，本科及以上学历； 2. 本科5年以上经验、有SMIC 22nm/28nm高速AD/DA tape out经验； 3. 扎实的理论基础和画图能力，独立完成TOP版图； 4. 读懂design rule，充分研究设计规则，避免ESD、闩锁效应（latch-up）及其他寄生影响； 5. 熟悉相关EDA工具，如Cadence Virtuoso、Calibre； 6. 工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力、团队合作精神。 福利待遇： 1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。