产品工程师-封装当面告知
北京中电华大电子设计有限责任公司
2026-12-31 00:00:00
社招本科硕士
岗位详情
地区：
北京
专业要求：
电子科学与技术通信工程微电子科学与工程
岗位职责：
工作内容：
1. 负责公司集成电路芯片、封装制造类新供方的选择和评估；
2. 负责公司集成电路芯片、封装制造类合格供方的工程与质量管理和维护；
3. 承担公司研发产品的DFM设计和试制阶段加工工作；
4. 负责公司集成电路芯片、封装制造类新产品量产过程中的产品化工作；
5. 维护公司量产产品的制造标准，以及工程变更工作。
任职要求：
1. 电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历；
2. 掌握集成电路封装工艺流程，熟悉集成电路先进封装技术；
3. 掌握质量工具，具有使用质量工具的实际经验，如QC 7种手法、FMEA等；
4. 有技术分析能力和一定的统计分析能力；
5. 较强的材料采购需求洞察力和预见力；
6. 良好的人际沟通能力；
7. 具有集成电路芯片或IC卡类产品生产与采购经验者优先。
福利待遇：
1. 带薪年假。
2. 定期体检。
3. 高温补贴。
4. 补充医疗保险。
5. 餐补、交通补贴。
招聘要求：
1. 电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历；
2. 掌握集成电路封装工艺流程，熟悉集成电路先进封装技术；
3. 掌握质量工具，具有使用质量工具的实际经验，如QC 7种手法、FMEA等；
4. 有技术分析能力和一定的统计分析能力；
5. 较强的材料采购需求洞察力和预见力；
6. 良好的人际沟通能力；
7. 具有集成电路芯片或IC卡类产品生产与采购经验者优先。
福利待遇：
1. 带薪年假。
2. 定期体检。
3. 高温补贴。
4. 补充医疗保险。
5. 餐补、交通补贴。
公司介绍
北
北京中电华大电子设计有限责任公司
北京中电华大电子设计有限责任公司，成立于2002-06-06，位于北京，法定代表人：常峰，登记状态：存续，注册资本44680万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:北京中电华大电子设计有限责任公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: