工作内容： 1.参与制定芯片考核和测试方案，处理工程导入过程技术问题，确保新项目顺利量产； 2.基于Inline/WAT/CP/FT等工艺和测试数据的分析，定位芯片低良原因，从设计、版图、工艺、测试、封装等多个方面来改进设计和提升良率； 3.负责量产良率维护和成本优化，处理量产过程异常； 4.参与产品可靠性考核和失效分析工作。 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、材料、电子工程等相关专业； 2.5年以上相关工作经验，精通半导体器件原理、熟悉芯片加工工艺，熟悉封装和测试流程，有foundry或设计公司芯片产品导入和量产经验优先； 3.具备较好的逻辑分析和问题定位能力，具备实验设计和数据分析能力，熟练使用各类数据分析软件。 福利待遇： 1.五险一金，补充公积金； 2.商业保险； 3.年度体检； 4.工会慰问； 5.团队建设。