工作内容： 1. 负责 SoC 模拟 / 混合信号设计团队管理与技术规划，统筹模拟 IP（IO、ADC、DAC、Bandgap、OSC、PLL、LDO、DPGA 等）研发全流程； 2. 组织方案、原理图、版图、仿真评审，管控项目进度、设计质量与流片交付。制定模拟技术路线、复用 IP 库； 3. 负责人员培养、预算管理，协同数字、测试、生产、市场完成芯片量产及客户技术支持，解决回片失效与改版问题。 任职要求： 1. 具有硕士研究生及以上学历，微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业，具备扎实的模拟集成电路专业理论基础； 2. 具有10年及以上模拟集成电路设计经验，兼具资深技术攻坚能力与成熟的模拟设计团队管理和项目统筹经验； 3. 精通SD-ADC、SAR-ADC、DAC、基准源、运放等核心模拟电路的设计、分析与验证，具备扎实的电路设计与验证功底； 4. 拥有车规级隔离类芯片量产开发经验，熟悉隔离器、隔离驱动、隔离电源产品方案及相关认证要求； 5. 具备扎实的DC-DC电源管理芯片设计能力，精通升降压拓扑，掌握闭环补偿与系统稳定性设计技巧； 6. 深刻理解HV-BCD、CMOS工艺，具备ESD、Latch-up问题处理能力，拥有芯片量产设计与良率优化实战经验； 7. 熟悉AEC-Q100等车规级芯片开发流程与可靠性设计要求，精通量产导入、良率管控及成本优化相关工作； 8. 具备优秀的团队管理与跨部门协同能力，可带领团队高效完成多项目并行研发及量产交付工作； 9. 具备极强的清正廉洁意识与规范操作意识，自我约束力强，恪守职业操守与工作规范。 福利待遇： 1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。