工作内容： 1.负责新产品开发过程中的Package选型、封装技术可行性分析，对于风险点能给出有效的解决方案； 2.负责新产品开发过程中的封装试制及可靠性考核计划的制定、执行和跟踪，并组织试制评审； 3.负责新产品的封装POD检查、BD和Marking图纸的设计、审核及维护，制定及维护Marking设计规范； 4.负责新产品的BOM选型，能根据产品特性、可靠性等级、散热要求、减少热应力等方面选择最合适的封装材料； 5.负责新产品Qual run的数据收集和分析，能根据wafer工艺和封装制程特性设计DOE，找到最优的工艺参数； 6.负责初期量产的过程数据收集，基于数据分析优化产品的作业性和提升封装良率； 7.协助量产过程中封装质量异常的原因调查、分析及改善，协助CQE完成封装相关的客诉应对； 8.协助完成量产品封装扩产需求，负责封装2nd source的选择、评估和验证； 9.完成领导安排的其他工作。 任职要求： 1.硕士及以上学历，电子、材料、机械, 自动化等相关专业； 2.熟悉框架类和基板类wire bonding产品的前道及后道的封装工艺要求； 3.熟悉封装直接材料的关键特性，能根据产品设计做出最优的BOM选型； 4.熟悉Wafer saw & DB、WB、Mold其中一种工艺，具备优化工艺参数及trouble shooting的能力； 5.能根据良率trend chart分析低良原因并持续推动良率提升； 6.能熟练使用数据分析软件，具备设计DOE方案的能力； 7.熟悉PCB或基板设计, 电性, 热及机械应力仿真； 8.具备较强的数据分析和问题解决能力；良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强； 9.英语口语和书面语水平良好，可熟练阅读英文技术文档。 福利待遇： 1.五险一金，补充公积金； 2.商业保险； 3.年度体检； 4.工会慰问； 5.团队建设。