工作内容： 1、核心技术落地：参与芯片研发全流程，负责芯片测试软硬件平台搭建、开发与迭代，覆盖芯片功能、性能、参数多维度测试，掌握从测试架构搭建到平台落地的完整技术能力。 2、自主方案研发：结合芯片研发、量产需求独立设计测试方案与测试计划，主导测试试验实施、数据分析与报告输出，锻炼独立解决芯片测试核心问题的能力。 3、深度问题攻关：针对芯片测试异常、性能偏差、工艺问题开展深度复盘与定位，联动研发团队完成技术优化闭环，深度参与芯片性能迭代升级，积累一线芯片问题攻关经验。 4、量产核心赋能：负责测试平台量产维护与优化，持续提升测试效率、产品良率，沉淀标准化测试体系与技术文档，直接支撑芯片产品商业化量产落地，掌握芯片量产核心技术。 任职要求： 1、2027届应届硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化等相关专业，具备扎实的模电、数电理论基础。 2、了解FPGA、ADC、MCU、LDO、SDRAM、FLASH等常用芯片器件原理，熟悉基础硬件架构，愿意深耕芯片测试、硬件研发方向。 3、具备基础电路调试、PCB实操经验优先，熟悉示波器、网络分析仪等测试仪器使用者加分，无熟练实操要求，公司可系统培养。 4、掌握C/C++、Verilog等任意一门编程语言，接触过Keil、Vivado、Cadence、Matlab等工具者优先，具备基础编程思维即可。 5、热爱芯片研发行业，学习能力强、乐于技术攻关，具备良好的沟通协作能力与责任心，适合长期培养发展。 6、有硬件调试、芯片测试、相关课题项目或企业实习经历者优先。岗位优势：软硬结合、覆盖面广、成长路径清晰，配备一对一导师全程带教、系统化岗前培训，专属技术+管理双通道晋升，快速成长为芯片测试核心技术人才。 福利待遇： ✅ 极具竞争力薪酬：硕士 20W+/ 年，博士 / 博士后一人一议 ✅ 优厚保障：六险一金（公积金 12%）+ 补充商业保险 ✅ 多重补贴：餐补、通讯补贴、安家费 ✅ 暖心工会福利，节日及人文关怀全覆盖 ✅ 一对一导师带教，系统化技能培训，技术 & 管理双通道晋升