工作内容： 1. 主导低良率数据分析与FAB改善追踪，挖掘CP/FT及WAT数据，独立定位工艺波动等低良根因，输出分析报告； 2. 应用聚类分析、异常检测等机器学习算法，挖掘CP/FT及WAT数据中的隐性模式与多维关联，构建AI辅助分析工具快速输出根因假设，缩短异常批次定位周期； 3. 基于数据分析，优化晶圆厂工艺窗口，提升产品良率，降本增效； 4. 负责Tape Out到量产的工程管理工作，如试制计划跟踪与资源协调，各节点风险评估并跟踪闭环。 任职要求： 1. 数据分析基础，掌握Minitab、JMP、Excel等数据分析工具的基本操作（在校课程或实习中有使用经历）；了解假设检验、方差分析、回归分析等基本统计方法； 2. 统计学基础，掌握基本统计概念（分布、相关性、假设检验、协方差矩阵），能理解算法输出结果的统计含义； 3. 编程基础，理解Python（Pandas/Matplotlib）语言； 4. 专业基础，具备半导体物理、器件物理基本知识，了解晶圆制造主要工艺流程的基本原理。 福利待遇： 1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。