功率模块研发工程师当面告知
上海贝岭股份有限公司
2026-11-16 00:00:00
27届其他校招
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
电子科学与技术微电子科学与工程
岗位职责：
工作内容：
1.负责功率模块的封装设计；
2.负责设计开发产品封装结构.工艺和BOM选料（包含芯片选型工作）；
3.负责散热、机械、振动以及电路的仿真模型和参数提取。
任职要求：
1.熟悉半导体器件原理与常见电路拓扑，了解功率模块基本结构；
2.熟悉solidworks，autocad等二维或三维结构建模软件；
3.熟悉ansys Q3D,comsol,Flowtherm等热仿真或电学仿真软件；
4.有功率模块模拟仿真项目经历者优先。
福利待遇：
1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。
招聘要求：
1.熟悉半导体器件原理与常见电路拓扑，了解功率模块基本结构；
2.熟悉solidworks，autocad等二维或三维结构建模软件；
3.熟悉ansys Q3D,comsol,Flowtherm等热仿真或电学仿真软件；
4.有功率模块模拟仿真项目经历者优先。
福利待遇：
1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。
公司介绍
上
上海贝岭股份有限公司
上海贝岭股份有限公司，成立于1988-09-10，位于上海，法定代表人：杨琨，登记状态：存续，注册资本70892.3303万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:上海贝岭股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:涉及领域:--公司网址: