工作内容： 1.负责隔离器系列产品、数模混合及 SOC 产品的模拟 IP 架构设计与方案论证，输出符合产品需求的设计规格书； 2.完成模拟 IP 核心模块（如振荡器、比较器、BG、ADC/DAC、LDO、隔离传输模块等）的电路设计、仿真验证及性能优化； 3.参与 IP 模块的版图布局规划指导，配合版图工程师解决设计中的物理实现问题，保障 IP 可制造性； 4.主导模拟 IP 的测试方案制定，参与芯片流片后测试调试，分析测试数据并迭代优化 IP 性能； 5.协同数字设计、系统工程等团队，推进 IP 在整体产品中的集成应用，解决跨模块接口适配问题； 6.整理 IP 设计文档、仿真报告及测试数据，建立完善的技术档案，支撑团队知识沉淀与复用。 任职要求： 1.学历背景：微电子学与固体电子学、集成电路工程等相关专业硕士学历及以上； 2.专业基础：扎实掌握模拟集成电路设计理论，熟悉 CMOS 、BCD工艺原理，了解隔离器、数模混合或 SOC 产品相关模拟 IP（如振荡器、比较器、BG、ADC/DAC、LDO、隔离传输模块等）的工作原理； 3.工具技能：熟练使用 Cadence Virtuoso、Spectre 等 EDA 设计与仿真工具，具备独立完成简单模拟模块设计与仿真的能力； 4.知识储备：熟悉半导体器件物理、电路理论、信号与系统等核心课程，具备良好的数电、模电基础； 5.综合素质：具备较强的逻辑分析、问题解决能力，良好的团队协作与沟通表达能力，能快速适应项目节奏，有相关课程设计、科研项目或实习经历者优先。 福利待遇： 1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。