工作内容： 1. 负责芯片封装方案的设计与评估，包括封装形式选型、引线框架/基板布局设计、球栅阵列/凸点分配等； 2. 开展封装级SI/PI仿真、热-力-翘曲多物理场仿真及可靠性评估； 3. 跟踪业界产品与先进封装技术发展动态（如2.5D/3D、Fan-out、SiP等），为团队技术升级及封装研发方向提供参考。 任职要求： 1. 了解半导体封装工艺及主流封装形式（如BGA、WLCSP、SiP等）； 2. 了解封装设计工具（如Cadence Allegro APD或SiP模块、AutoCAD等）及仿真工具（如Ansys等）； 3. 具备良好的英语读写能力，能够阅读英文技术文档。 福利待遇： 1. 五险一金、绩效奖金、年终奖、商业保险、带薪年假。