1. 针对半导体晶圆制造场景，设计并开发基于机器学习/深度学习的算法模型，解决良率预测、缺陷自动分类（ADC）、虚拟量测（VM）等核心问题； 2. 处理海量的制造数据（FDC、Image、Log），进行数据清洗、特征工程，挖掘影响生产效率和产品质量的关键因子； 3. 将训练好的模型封装为服务，集成到 CIM/MES 系统中，实现算法的工程化落地，并在实际产线上进行验证和调优； 4. 追踪学术界和工业界在 AI for Manufacturing 领域的最新进展（如生成式 AI、小样本学习、时序预测等），并将其转化为实际的工程方案； 5. 与业务团队紧密合作，理解业务痛点，提供 AI 解决方案。