机电/伺服硬件设计岗当面告知

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
2026-11-26 18:31:31
其他校招27届

岗位详情

地区:

无锡市

专业要求:

机械电子工程电子科学与技术

岗位职责:

1、机电伺服系统电气、硬件模块产品的全生命周期研制、试验、生产、保障及支撑工作; 2、硬件模块底层驱动开发、可编程逻辑器件软件开发过程的全部活动及PLD软件工程化工作; 3、伺服硬件模块的技术故障分析,实施技术迭代; 4、协助架构师进行需求分解和分析工作,保障分机产品研制顺利进行; 5、协助部门进行技术发展规划,实施模块统型,参与模块技术预研、工程化等方面工作;

招聘要求:

1、熟悉DSP、ARM等硬件平台开发; 2、掌握模拟电路、数字电路、电力电子、功率驱动等专业基础知识原理; 3、掌握C语言、Verilog语言开发驱动和逻辑; 4、掌握AD/cadence软件设计原理图和PCB,具备电路电路设计、仿真调试基础能力,有硬件研发项目/学科竞赛经历优先; 5、熟悉各类总线:EtherCAT、PROFINT、Modbus、CAN、Powerlink等。 岗位职责: 1、机电伺服系统电气、硬件模块产品的全生命周期研制、试验、生产、保障及支撑工作; 2、硬件模块底层驱动开发、可编程逻辑器件软件开发过程的全部活动及PLD软件工程化工作; 3、伺服硬件模块的技术故障分析,实施技术迭代; 4、协助架构师进行需求分解和分析工作,保障分机产品研制顺利进行; 5、协助部门进行技术发展规划,实施模块统型,参与模块技术预研、工程化等方面工作;

公司介绍

中

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,登记状态:其他,注册资本-,公司类型:中央企业
公司信息:
公司名称:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
公司类型:
公司性质:--
公司地点:江苏省无锡市江苏省无锡市梁溪路796号
公司规模:江苏省无锡市江苏省无锡市梁溪路796号
涉及领域:--
公司网址: