（2027校）外壳设计技术岗(J11516)当面告知
中电科芯片技术股份有限公司
2026-11-26 20:00:16
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
机械设计制造及其自动化机械电子工程电子封装技术
岗位职责：
1.外壳及相关产品的设计与开发，包括产品、工装、包装等设计，并和工艺、生产团队一起完成产品的研制； 2.新技术创新和引入，以及批产技术研究； 3.技术文件编制与审核； 4.供销端技术对接工作及技术营销； 5.承接相关项目研究。
招聘要求：
1.硕士及以上学历，双一流院校； 2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装，以及光、电、热等相关专业； 3.熟悉二维、三维工程设计软件，具备基础的结构、热学、力学仿真能力，具备英语六级以上能力。
公司介绍
中
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司，成立于1987-11-14，位于重庆，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本118405.9492万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中电科芯片技术股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号