1.学历要求：硕士及以上学历，双一流建设高校优先； 2.专业要求：电路与系统、电子科学与技术、电力电子技术、电气工程、通信工程、信息工程、电子信息工程、自动控制、自动化、人工智能、光学工程等电子类、自动控制类、光学工程等相关专业； 3.其他要求：了解信号采集与处理系统（ADC、DAC、运放、FPGA、DSP、DC/DC、LDO、存储器等）硬件设计关键技术，熟悉FPGA/DSP等可编程器件的调试，会使用Cadence、Altium Designer、Vivado等数字/系统设计设计相关软件。有微系统、SiP、HTCC一体化外壳、塑封基板类产品设计项目经历优先。