（2027校）芯片封装工艺技术岗A(J11538)当面告知
中电科芯片技术股份有限公司
2026-11-26 20:00:14
其他校招27届
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
微电子科学与工程电子封装技术
岗位职责：
1、单芯片封装工艺研究及开发、 二次集成（混合集成、模块组件）工艺研究及开发
招聘要求：
1、微电子、电子封装及相关专业
公司介绍
中
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司，成立于1987-11-14，位于重庆，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本118405.9492万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中电科芯片技术股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号