（2027校）封装工艺开发技术岗(J11556)当面告知
中电科芯片技术股份有限公司
2026-11-26 20:00:12
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
物理学机械工程微电子科学与工程自动化
岗位职责：
1.负责封装工艺开发及优化，工艺异常解决以及对应工艺良率提升工作； 2.负责新材料、新设备、新工艺的开发验证导入； 3.负责芯片封装工序工艺作业标准的建立、维护、管理以及生产作业规范培训；
招聘要求：
1.学历要求：本科及以上学历； 2.专业要求：微电子、物理类、机械、自动化等相关专业； 3.技能要求：熟悉芯片/封装工艺知识及主流设备，熟悉安全、生产、设备、品质管控等知识； 4.其他要求：无。
公司介绍
中
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司，成立于1987-11-14，位于重庆，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本118405.9492万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中电科芯片技术股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号