（2027校）工艺研发设计(J11584)当面告知
中电科芯片技术股份有限公司
2026-11-26 20:00:08
校招27届硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
电子封装技术
岗位职责：
1、产品工艺方案制定及工艺文档编制，协助完成产品开发； 2、工序工艺单元建设及优化，提升工序成品率； 3、工艺辅料国产化开发，完成工艺辅料工艺条件开发固化； 4、工艺设备开发及调试，固化设备工艺条件，提升产线自动化水平。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，电子封装、材料、电子、可靠性相关专业，具有较强的专业素养，熟悉电子元器件典型工艺流程，具有微组装工艺相关研制经验者优先； 2、具备一定元器件/材料可靠性设计和评价能力，能够针对可靠性提升提出解决方案； 3、有陶封/塑封高可靠器件工艺开发经验者优先考虑； 4、具备较强的团队协作能力和责任意识，具有较强的学习能力、分析能力和报告编制能力； 5、熟悉CAD、等设计软件，了解结构、热力学相关仿真知识。
公司介绍
中
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司，成立于1987-11-14，位于重庆，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本118405.9492万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中电科芯片技术股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号