（2027校）光电子封装工艺开发(J11586)当面告知
中电科芯片技术股份有限公司
2026-11-26 20:00:08
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
机械工程光电信息科学与工程电子封装技术自动化
岗位职责：
1.协助光电子器件封装工艺开发； 2.负责自动化封装设备夹具设计、程序编写及生产维护； 3.负责完成产品封装生产任务。
招聘要求：
1.硕士及以上学历； 2.自动化、电子封装、机械、光电子、微波或其他相关专业； 3.有光电子封装相关项目经验者优先。
公司介绍
中
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司，成立于1987-11-14，位于重庆，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本118405.9492万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中电科芯片技术股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号