（2027校）电子装联工艺技术岗(J11540)当面告知
中电科芯片技术股份有限公司
2026-11-26 20:00:08
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
机械工程电子信息工程
岗位职责：
1.负责新研产品设计的工艺性审查、参与样品试制、工艺攻关和试验摸底，并对试制过程问题的分析和处理； 2.负责产品生产过程工艺技术支持和工艺改进，提升产品合格率； 3.先进电子装联技术研究及应用。
招聘要求：
1.硕士及以上学历； 2. 电子、材料、机械等相关专业；
公司介绍
中
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司，成立于1987-11-14，位于重庆，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本118405.9492万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中电科芯片技术股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号