1.负责红外/光学类低温杜瓦组件的方案设计、详细结构设计，完成杜瓦整体结构、冷平台、冷屏、支撑结构、窗口组件、制冷机耦合接口、引线过渡结构等核心部件的设计与参数匹配； 2.开展杜瓦热-结构耦合仿真分析，完成漏热计算、应力应变、振动冲击、热疲劳寿命等仿真验证，优化绝热结构与低热导设计，确保产品温度均匀性、冷损指标、力学性能满足型号任务要求； 3.负责杜瓦配套装配工装、测试工装的设计，配合生产、装调环节解决结构适配、工艺落地问题，参与样品封装、钎焊、真空检漏、低温性能测试等试制全流程； 4.承担杜瓦产品研制各阶段的设计输出，编制全套设计图纸、BOM、设计计算说明书、工艺规范、试验大纲、标准化文件等技术文档，符合GJB及院所质量管理体系要求； 5.跟踪产品试制、试验、交付全流程问题，开展失效分析与设计迭代优化，解决生产、装调、环境试验中出现的结构、热学、密封类技术问题； 6.配合项目总体开展接口协调，对接光学、电路、制冷、探测器等专业，明确光机电热接口要求，保障杜瓦组件与整机系统适配性； 7.参与技术攻关、专利撰写、标准制修订工作，跟踪行业前沿低温封装、杜瓦设计技术，推动设计能力迭代升级。