数字芯片设计工程师当面告知
中国航天科工集团有限公司
2027-08-24 00:00:00
27届其他校招
岗位详情
地区：
北京市
专业要求：
电子信息类
岗位职责：
负责数字模块IP和SoC芯片的前后仿真验证；根据芯片设计规格制定验证方案，搭建基于UVM的验证平台/FPGA验证平台/硬件加速验证平台；编写验证用例，完成功能.性能仿真验证，负责验证过程中的Bug定位；负责芯片验证相关文档编写。
掌握集成电路、微电子、电子信息工程、通信技术、信号处理、电路系统以及本专业和相关领域的专业知识，熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验者优先；熟悉嵌入式SoC架构，有数模混合仿真经验者优先。
专业要求：电子信息类
招聘要求：
负责数字模块IP和SoC芯片的前后仿真验证；根据芯片设计规格制定验证方案，搭建基于UVM的验证平台/FPGA验证平台/硬件加速验证平台；编写验证用例，完成功能.性能仿真验证，负责验证过程中的Bug定位；负责芯片验证相关文档编写。
掌握集成电路、微电子、电子信息工程、通信技术、信号处理、电路系统以及本专业和相关领域的专业知识，熟悉IC验证流程，具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验者优先；熟悉嵌入式SoC架构，有数模混合仿真经验者优先。
专业要求：电子信息类
公司介绍
中国航天科工集团有限公司
中国航天科工集团有限公司，成立于1999-06-29，位于北京，法定代表人：陈锡明，登记状态：存续，注册资本1870000万人民币，公司类型：中央企业
公司信息:公司名称:中国航天科工集团科技保障中心有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:北京市市辖区北京市海淀区阜成路八号院公司规模:--涉及领域:--公司网址:北京市市辖区北京市海淀区阜成路八号院