研发工程师(光封装结构研发)当面告知

珠海保税区光联通讯技术有限公司
2026-11-26 17:17:19
其他校招27届

岗位详情

地区:

珠海市

专业要求:

专业不限

岗位职责:

职位简介: 1.负责高速光互连产品(如光纤阵列、光引擎模块及精密注塑件)的结构设计与开发工作。 2.运用 Moldflow、Abaqus 等仿真软件开展结构强度分析、注塑工艺优化及相关仿真验证。 3.与研发、工艺及制造团队紧密合作,完成新产品导入(NPI)验证工作,提升产品良率及生产效率,推动产品顺利量产。 职位要求: 1.熟练使用 NX、SolidWorks、AutoCAD 等三维设计软件,具备精密模具设计及注塑工艺相关知识。 2.理解光学耦合基本原理,具备精密装配及公差分析能力,能够支持高精度产品开发。 3.具备良好的跨部门沟通协调能力,能够协同研发、工艺、质量及制造团队,推动产品从设计开发到量产落地的全过程实施。 *优秀者薪资可议

招聘要求:

1.熟练使用 NX、SolidWorks、AutoCAD 等三维设计软件,具备精密模具设计及注塑工艺相关知识。 2.理解光学耦合基本原理,具备精密装配及公差分析能力,能够支持高精度产品开发。 3.具备良好的跨部门沟通协调能力,能够协同研发、工艺、质量及制造团队,推动产品从设计开发到量产落地的全过程实施。 *优秀者薪资可议

公司介绍

珠

珠海保税区光联通讯技术有限公司

珠海保税区光联通讯技术有限公司,成立于2000-06-06,位于广东,法定代表人:CHIA-HSIANG LEE,登记状态:存续,注册资本1900万美元
公司信息:
公司名称:珠海保税区光联通讯技术有限公司
公司类型:通信/电信设备、运营、增值服务
公司性质:1000-4999人
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: