嵌入式硬件工程师当面告知
形朗（深圳）科技有限公司
2026-12-31 23:59:59
校招27届本科硕士
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1.完成电子部件样品制作和测试。
2.进行硬件测试问题的分析和解决。
3.完成电路模块设计，搭建并且调试相应的系统。
1. 电子工程、电气工程或相关专业27届毕业本硕生。
2. 有独立PCB绘制能力，熟悉各类电子元件封装，熟悉各种电路部线规则，
3. 有个人项目经验或竞赛经验优先。
4. 英语读写良好，能完成技术文档及沟通。
招聘要求：
1.完成电子部件样品制作和测试。
2.进行硬件测试问题的分析和解决。
3.完成电路模块设计，搭建并且调试相应的系统。
1. 电子工程、电气工程或相关专业27届毕业本硕生。
2. 有独立PCB绘制能力，熟悉各类电子元件封装，熟悉各种电路部线规则，
3. 有个人项目经验或竞赛经验优先。
4. 英语读写良好，能完成技术文档及沟通。
公司介绍
形
形朗（深圳）科技有限公司
形朗（深圳）科技有限公司，成立于2018-03-19，位于广东，法定代表人：DANIEL JAMES O'SHAUGHNESSY，登记状态：存续，注册资本65万人民币，公司类型：外企独资