1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械工程、材料成型及控制工程、机电一体化等相关专业； 2、机械设计制造及其自动化、机械工程、材料成型及控制工程、机电一体化等相关专业； 3、熟练使用至少一款3D设计软件及二维制图软件；了解数控加工原理及基础工艺知识者优先； 4、具备较强的学习能力与逻辑分析能力，愿意从基础工作做起，能接受多岗位轮训锻炼。 1、负责光学元件成型工序（铣、磨、车等）的工艺开发与优化，提升加工效率与尺寸精度； 2、设计并验证工装夹具、刀具路径及切削参数，制定标准化工艺文件（SOP）； 3、主导新设备、新材料的工艺导入与试产验证，解决生产中的重大工艺瓶颈； 4、协同CNC编程团队优化加工程序，推动自动化与智能化加工能力升级； 5、对一线操作人员进行工艺培训与技术支持。