2027届-产品应用工程师当面告知

上海芯上微装科技股份有限公司
2026-11-23 00:00:00
校招博士27届硕士

岗位详情

地区:

上海

专业要求:

集成电路设计与集成系统

岗位职责:

1、硕士及以上学历,集成电路、材料、电子、光学等相关专业; 2、熟悉半导体设备开发流程,具备很强的沟通能力,应用需求搜集、整理能力; 3、具备一定的系统开发能力,能适应在跨学科团队中开展工作; 4、具备测试能力和一定的应用测试结果分析能力; 5、能熟练使用数据分析软件进行测试结果分析; 6、具备一定的问题诊断与分析能力。 1、搜集客户应用需求,开展已有产品设备新应用开发和部署工作; 2、根据客户应用需求,为新产品开发提供需求案例,参与产品技术需求开发,开展相关功能、性能测试验证; 3、客户方产品导入,开展新产品测试验证; 4、为客户提供应用支持,负责起草产品应用最佳实践指导文件; 5、支持现场客服解决客户现场应用问题

招聘要求:

1、硕士及以上学历,集成电路、材料、电子、光学等相关专业; 2、熟悉半导体设备开发流程,具备很强的沟通能力,应用需求搜集、整理能力; 3、具备一定的系统开发能力,能适应在跨学科团队中开展工作; 4、具备测试能力和一定的应用测试结果分析能力; 5、能熟练使用数据分析软件进行测试结果分析; 6、具备一定的问题诊断与分析能力。 1、搜集客户应用需求,开展已有产品设备新应用开发和部署工作; 2、根据客户应用需求,为新产品开发提供需求案例,参与产品技术需求开发,开展相关功能、性能测试验证; 3、客户方产品导入,开展新产品测试验证; 4、为客户提供应用支持,负责起草产品应用最佳实践指导文件; 5、支持现场客服解决客户现场应用问题

公司介绍

上

上海芯上微装科技股份有限公司

上海芯上微装科技股份有限公司,成立于2025-02-08,位于上海,法定代表人:何飞,登记状态:存续,注册资本5843.8446万人民币,公司类型:其他