2027届-嵌入式软件开发工程师当面告知
上海芯上微装科技股份有限公司
2026-11-23 00:00:00
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
机械电子工程电子信息工程
岗位职责：
1、硕士及以上学历，计算机、机电、电子、控制、信息、机械电子等相关专业；
2、熟悉C/C++语言，熟悉嵌入式软件编程特性；
3、熟悉操作系统内编码开发；
4、熟悉嵌入式处理器，如单片机，总线等相关知识；
5、掌握伺服控制原理、数字信号处理。
1、根据系统需求完成控制软件的需求分析和设计；
2、负责在DSP/MCP/VPX/ARM平台下进行设计和代码开发，上机调试；
3、负责设备控制算法分析与设计；
4、参与设备集成联调、现场问题排查、版本迭代升级，保障系统稳定运行。
招聘要求：
1、硕士及以上学历，计算机、机电、电子、控制、信息、机械电子等相关专业；
2、熟悉C/C++语言，熟悉嵌入式软件编程特性；
3、熟悉操作系统内编码开发；
4、熟悉嵌入式处理器，如单片机，总线等相关知识；
5、掌握伺服控制原理、数字信号处理。
1、根据系统需求完成控制软件的需求分析和设计；
2、负责在DSP/MCP/VPX/ARM平台下进行设计和代码开发，上机调试；
3、负责设备控制算法分析与设计；
4、参与设备集成联调、现场问题排查、版本迭代升级，保障系统稳定运行。
公司介绍
上
上海芯上微装科技股份有限公司
上海芯上微装科技股份有限公司，成立于2025-02-08，位于上海，法定代表人：何飞，登记状态：存续，注册资本5843.8446万人民币，公司类型：其他