1、负责端侧创新产品的硬件开发，包括产品硬件方案设计与关键器件选型、原理图设计、BOM制做、PCB 设计、单板调试和样机验证等工作； 2、负责硬件集成 / 模块调试等工作，搭建面包板 / 转接板模块化原型、线束制作、模块替换、基础上电与链路调试； 3、负责硬件PCB Layout 工作，根据器件 / 模块尺寸、屏蔽、射频 / 音频布局布线要求，完成PCB设计工作； 4、硬件技术文档编写，调试过程中的问题总结与复盘，编写标准电路，提练CHECKLIST, 进行技术积累； 5、组织硬件方案的评审，硬件新技术方案预研及技术攻关。 1、本科及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化等电子类相关专业，3年以上硬件开发经验； 2、精通模拟电路/数字电路，精通ARM Cortex-M和ESP32平台的开发，掌握硬件相关专业知识及设计规范，拥有良好的开发习惯，能够结合业务场景独立完成主控板和传感器选型评估； 4、有智能硬件、端侧产品、声音、视觉相关开发经验优先； 5、有多传感器融合经验，毫米波雷达、UWB、摄像头、麦克风原始数据采集与处理经历更佳。