1.负责服务器，交换机，路由器等ICT产品PCB/PCBA的DFX(DFM,DFR,DFC…)设计并实现，对单板组装进行技术支持。 2.承担工艺板级可靠性设计、可靠性试验、仿真分析，工艺失效分析和预防。 3.承担新工艺、新材料等基础工艺开发。 4.负责产品难点工艺问题攻关。 1.全日制本科及以上学历，机械电子、材料、焊接等相关专业。 2.熟悉单板电子装联设备/工艺、印制板制作方面知识。 3.熟悉PCB/PCBA工艺开发特点，掌握电子组装器件的一般工艺特性，具备材料失效分析的基础知识。 4.具备良好的工作热情和主动性。思维灵活，善于学习新的知识技能，动手能力强。 5.具有良好的合作精神、坚韧性，责任心强，具有较强的承压能力。 6.英语四级425分以上。