1、集成电路、电子科学与技术、物理学、光学工程等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备半导体物理和工艺基础知识，了解半导体器件工作原理，基本知识扎实； 3、熟悉统计过程控制(SPC)和实验设计(DOE)原理； 4、具有求真务实精神，积极主动，追求卓越，具有良好的沟通能力和团队协作能力，以及抗压和高效解决问题的能力； 5、有竞赛获奖经历、科研专利经验者优先； 6、英文CET-6及以上。 1、负责新产品量产导入，问题追踪并改善，推动产能提升； 2、产品制程相关问题分析及改善，包括inline量测、缺陷、电性和良率异常、提升产品品质； 3、制程流程优化调整，产品数据分析，包括CP/FT测试数据，电气参数，WAT，或工艺量测数据等，进而找到工艺优化的机会跟方向，提高制程稳定性； 4、对相关工艺改良，提升芯片良率； 5、了解工艺流程，器件电性特征和良率测试表征，进行相关故障分析和修复。