1、集成电路、微电子、物理、材料、光学、化学等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备半导体物理和工艺基础知识，了解半导体器件工作原理，对晶圆制造相关设备、集成流程、物理和化学有扎实的基本知识； 3、积极主动，追求卓越，具有良好的沟通能力和团队协作能力，以及抗压和高效解决问题的能力； 4、有竞赛获奖经历、科研专利经验者优先； 5、英文CET-6及以上。 1、负责在线产品工艺方法设定与优化； 2、负责新产品工艺验证与缺陷排查； 3、负责提升工艺稳定性与良率； 4、 持续进行工艺改善、良率提升，优化工艺流程，降低成本； 5、配合产能需要，遵循组织计划执行倒班工作。