1、集成电路、光学、物理、材料、微电子、计算机等相关专业，硕士学历； 2、熟悉半导体制造流程、半导体器件物理、半导体工艺相关知识者优先；具有一定的半导体器件及工艺知识； 3、具有一定的脚本编写能力，如perl，tcl，python，skill等；熟悉Linux操作系统； 4、具有创新精神，积极主动，追求卓越，具有良好的沟通能力和团队协作能力，以及抗压和高效解决问题的能力； 5、英文CET-6及以上。 1、负责OPC 数据分析、OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证，OPC相关RET和光刻模拟技术支持； 2、负责OPC日常tapeout相关工作，协助其他模块和工艺集成解决重点工艺难题和良率可靠性等相关问题； 3、负责OPC软件及OPC硬件服务器的日常监控、维护和管理，持续优化程序架构，提高软硬件利用率，并缩短OPC交期； 4、参与新材料/新工艺/新技术的验证，参加学术交流撰写学术论文以及专利申请。