1、集成电路、电子科学与技术、物理学、化学、材料科学与工程、光学工程等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备半导体物理和工艺基础知识，了解半导体器件工作原理； 3、具有积极主动，追求卓越，具有良好的沟通能力和团队协作能力，以及抗压和高效解决问题的能力； 4、有竞赛获奖经历、科研专利经验者优先； 5、英文CET-6及以上。 1、工艺研发：负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等，落实及完善各种创新性解决方案； 2、工艺优化：与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求，提升性能，改善工艺能力； 3、测试与改善：制定工艺测试方案、对现有工艺进行改善，提升产品性能、良率及可靠性； 4、异常处理：针对机台结构或工艺参数对相关工艺引起异常进行trouble shooting，找出问题根源并提供解决方案； 5、新设备，新材料导入及验证：评估及改善新设备，新材料工艺能力，产品规格要求，推动厂商及时有效提升； 6、产品工艺导入与认证，维护工艺稳定性，减少工艺缺陷，提高成品良率； 7、跨部门协作：与设备工程师、整合工程师、质量团队密切合作，确保工艺开发符合产品设计需求及时效性；