职位编号：10-SH 工作地点：上海 职务描述： 【课题方向】先进封装技术在高性能处理器异构集成中的应用研究 1、高性能计算类芯片产品先进封装结构分析与市场调研； 2、AI PC结合先进封装技术进行异构集成设计研究； 3、2.5D与3D先进封装集成方案国产化供应结构可行性分析 ； 4、先进封装设计与仿真工具联合开发与兼容性研究； 5、先进封装联合电热力学协同设计与可靠性研究。 任职要求： 1、博士及以上学历，电子、微电子、自动化相关专业； 2、具有芯片封装基板设计经验，熟悉LGA&BGA封装结构与工艺流程； 3、熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具，熟悉3D layout或sigrity等电热仿真工具、熟悉芯片热应力仿真者优先； 4、了解封装工艺及基板生产流程； 5、理解高速数字设计或者电源设计原理者优先。