（2027校）机加工艺技术岗(J11512)当面告知
中电科芯片技术股份有限公司
2026-11-24 23:39:07
其他校招27届
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
专业不限
岗位职责：
1.产品工艺路线规划、零件工艺文件制定、数控程序设计，制定来料技术要求及交付技术要求，解决产品在加工过程中的质量问题。 2.质量管理，对不良情况进行分析和改进，制定实施计划，与内部质量团队一起提升良率工作。 3.内部培训，对中心各班组人员进行工艺、质量、新技术等内部培训。
招聘要求：
1.了解外壳应用背景，外壳产品制作工艺特点、流程和生产水平，熟悉其中一个产品类别的设计要求及质量要求等专业知识，能够运用所学的知识协助上级管理者、专家、岗位师傅开展工作； 2.了解国家和重庆市有关安全生产管理的法律法规（如保密、安全生产、职业健康保护等），集团公司与电科芯片涉及的岗位相关的基本管理制度并遵守相关规章制度； 3.了解光电外壳、光通讯外壳、特种外壳等封装行业发展现状及未来趋势的行业知识； 4.在他人的指导下，能够进行word、excel、ppt等办公软件，岗位相关公司信息系统，机械绘图软件、结构仿真软件、热分析软件、光学仿真软件、电磁仿真等软件中的至少一个的使用和操作
公司介绍
中
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司，成立于1987-11-14，位于重庆，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本118405.9492万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中电科芯片技术股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号