（2027校）烧结工艺技术岗(J11515)当面告知
中电科芯片技术股份有限公司
2026-11-24 23:39:07
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
重庆
专业要求：
材料成型及控制工程金属材料工程无机非金属材料工程机械类
岗位职责：
1.负责光电、特种外壳产品烧结工艺（熔封、钎焊、高频）技术研究； 2.维护烧结工艺线，支撑外壳生产； 3.项目、研发产品在线工艺技术攻关。
招聘要求：
1.硕士及以上学历，双一流院校； 2、无机非金属、无机材料、材料成型及控制、金属材料、机械类等理工科专业 3、熟悉二维、三维工程设计软件，具备基础的结构设计能力，具备英语六级以上能力。
公司介绍
中
中电科芯片技术股份有限公司
中电科芯片技术股份有限公司，成立于1987-11-14，位于重庆，法定代表人：李斌，登记状态：存续，注册资本118405.9492万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:中电科芯片技术股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号公司规模:--涉及领域:--公司网址:重庆市市辖区重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号