TCAD工程师（2027届校园招聘）当面告知
合肥晶合集成电路股份有限公司
2026-11-24 14:21:27
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
合肥市
专业要求：
电子信息工程电子科学与技术通信工程微电子科学与工程
岗位职责：
1、器件电性数据分析； 2、制程与器件 TCAD仿真工程； 3 、器件电性测试、程序开发应用； 4、专利编写。
1、2027届应届生，硕士及以上学历，微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计/通信工程等理工科相关专业； 2、了解基本半导体器件物理等相关知识； 3、认同公司企业文化核心价值； 4、基本英语能力。 温馨提示： 公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！
招聘要求：
1、器件电性数据分析； 2、制程与器件 TCAD仿真工程； 3 、器件电性测试、程序开发应用； 4、专利编写。
1、2027届应届生，硕士及以上学历，微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计/通信工程等理工科相关专业； 2、了解基本半导体器件物理等相关知识； 3、认同公司企业文化核心价值； 4、基本英语能力。 温馨提示： 公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！
公司介绍
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015-05-19，位于安徽，法定代表人：蔡国智，登记状态：存续，注册资本200613.5157万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:
公司名称:合肥晶合集成电路股份有限公司
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