器件模型工程师(2027届校园招聘)当面告知
合肥晶合集成电路股份有限公司
2026-11-24 14:21:27
校招博士27届硕士
岗位详情
地区:
合肥市
专业要求:
电子信息工程电子科学与技术微电子科学与工程
岗位职责:
1、基本器件模型数据量测与分析; 2、基本器件模型仿真与侦错; 3、测试设备软,硬件维护; 4、模型软件维护与更新; 5、协助编写测试TPL与解决基本量测问题; 6、协助器件模型的改版更新,验证及上线; 7、器件模型建立SOP的撰写。
1、2027届应届毕业生,硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计等理工科相关专业; 2、基本英语能力; 3、对半导体行业感兴趣, 了解基本半导体器件物理等相关知识; 4、良好的沟通协调能力。 温馨提示: 公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
招聘要求:
1、基本器件模型数据量测与分析; 2、基本器件模型仿真与侦错; 3、测试设备软,硬件维护; 4、模型软件维护与更新; 5、协助编写测试TPL与解决基本量测问题; 6、协助器件模型的改版更新,验证及上线; 7、器件模型建立SOP的撰写。
1、2027届应届毕业生,硕士及以上学历,微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计等理工科相关专业; 2、基本英语能力; 3、对半导体行业感兴趣, 了解基本半导体器件物理等相关知识; 4、良好的沟通协调能力。 温馨提示: 公司在招聘过程中不收取任何费用,求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗!
公司介绍

合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015-05-19,位于安徽,法定代表人:蔡国智,登记状态:存续,注册资本200613.5157万人民币,公司类型:国有企业
公司信息:
公司名称:合肥晶合集成电路股份有限公司
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