1、Defect CIP data trend chart 分析 & module split 追踪分析 2、监控review线上产品defect状况 3、Review & classify inline product defect 4、Defect 制程系统更新完善提案 5、半导体制程专利提案 6、紧急状况支援应变(外力可抗拒因素) 1、2027届应届生，硕士学历，电子信息/物理/材料/化学等理工科相关专业； 2、有半导体行业实习经验优先； 3、具有责任心，良好的沟通表达能力； 4、能够配合轮班（上二休二）。 温馨提示： 公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！