1.协同采购部，参与芯片工序代工或光模块代工（COC、TO、光组件、光引擎等）产品的ODM/OEM/JDM/EMS/工序委外等代工资源规划与现场质量审核引入、质量协议签署。组织代工厂质量评价，推进质量保证能力提升； 2.组织各类代工产品的ODM/OEM/JDM/EMS代工前转移评审、现场审核、关键里程碑评审； 3.制定代工物料检试验标准，协同工厂建立检试验能力； 4.推动各环节外协质量问题的分析、改善与闭环； 5. 主动学习运用 AI 工具，参与知识与数据治理，运用 AI 能力提升效率、优化流程，遵守数据安全与保密规定，将 AI 能力作为基本工作技能，融入日常工作。 1. 具有工科专业储备，具备较好的理工实验独立设计及实施能力，具有芯片专业、材料学专业背景的优先；CET-6；具有一定的AI运用素养及AI工具开发能力； 2. 英语六级（CET-6）及以上； 3. 具备强烈的目标意识； 4. 具备良好的逻辑分析能力和系统性思维，具备发现问题和分析问题的能力； 5. 具备良好的学习能力； 6. 具备良好的沟通能力和协调能力；原则性和责任心强； 7. 具备较强的抗压能力，可适应出差； 8. 熟练掌握office办公软件。