1、负责InP基激光器芯片的外延结构仿真、光栅与波导设计及光刻版图绘制，优化光电性能参数； 2、设计涵盖光刻、刻蚀、沉积、金属化的全流程工艺方案，制定关键工序参数与工艺窗口； 3、跟踪流片在线数据，分析刻蚀深度、膜厚均匀性等监控指标，处理工艺异常并调整方案； 4、基于流片实测结果，进行结构与工艺的复盘迭代，撰写设计报告与工艺规范，确保研发节点按时交付。 1、学历要求：硕士及以上学历，博士优先； 2、专业背景：半导体光电子学、半导体激光器、半导体物料相关专业； 3、基础知识：掌握半导体激光器基础理论及工艺； 4、技能要求：熟悉半导体激光器仿真工具，熟悉半导体激光器工艺。