1、负责硅光、多模COB、微光BOX等不同封装形式的新产品的工艺制程开发、工装设计优化、工艺辅料选型及导入、量产转产推进； 2、参与新产品的封装结构设计、光路设计评审；根据工艺制程对产品方案提出具体设计要求。 1、学历：硕士； 2、专业：光学、物理、通信、电子、机械、材料； 3、技能要求：会光学设计、结构设计软件优先； 4、素质要求：专业知识扎实、具有良好的沟通能力及逻辑思维； 5、其他说明：有光通信相关实习经验者优先。