1、完成半导体激光器芯片的工艺操作； 2、负责光刻胶涂覆、曝光、显影及刻蚀，镀膜、划裂工艺的参数优化与实验数据分析； 3、协助维护工艺设备，记录实验数据并撰写工艺报告； 4、学习并遵守洁净室（Cleanroom）操作规范，确保生产环境安全。 专业背景：硕士及以上学历，材料科学与工程、化学、应用物理、微电子、光学工程等相关专业； 基础知识：熟悉半导体工艺基础（如薄膜沉积、光刻、刻蚀等），有实验室或项目经验者优先； 技能要求： 具备基础的实验操作能力和数据分析能力； 熟练使用Office软件（Excel/PPT）及简单绘图工具。