硬件开发工程师(J45473)当面告知

海信集团有限公司
2026-11-24 14:31:31
校招博士27届硕士

岗位详情

地区:

深圳市

专业要求:

电子信息工程软件工程

岗位职责:

1、基于各类主控芯片方案进行产品硬件整体方案设计、器件选型、成本评估与可行性分析。 2、开展硬件样板调试、功能验证、故障定位,完成电源系统、各类外设接口调试。 3、配合软件工程师开展软硬件联调,完成主控芯片平台硬件适配,解决芯片应用相关技术问题。 4、输出 BOM、硬件测试规范、设计文档,支持样品试制与量产导入,处理量产硬件异常。 1、硕士以上学历,电子信息工程、软件工程等专业。 2、掌握模拟 / 数字电路基础,熟悉硬件开发流程,具备原理图识图与动手调试能力。

招聘要求:

1、基于各类主控芯片方案进行产品硬件整体方案设计、器件选型、成本评估与可行性分析。 2、开展硬件样板调试、功能验证、故障定位,完成电源系统、各类外设接口调试。 3、配合软件工程师开展软硬件联调,完成主控芯片平台硬件适配,解决芯片应用相关技术问题。 4、输出 BOM、硬件测试规范、设计文档,支持样品试制与量产导入,处理量产硬件异常。 1、硕士以上学历,电子信息工程、软件工程等专业。 2、掌握模拟 / 数字电路基础,熟悉硬件开发流程,具备原理图识图与动手调试能力。

公司介绍

海信集团有限公司

海信集团有限公司

海信集团有限公司,成立于1979-08-02,位于山东,法定代表人:郭进,登记状态:开业,注册资本80617万人民币,公司类型:民营/私企

公司信息:


公司名称:海信集团有限公司


公司类型:电子技术/半导体/集成电路


公司性质:股份制企业


公司地点:广东海信宽带科技有限公司


公司规模:5000以上


涉及领域:--


公司网址:--