1.根据激光器整机需求，开展半导体泵浦源（LD 泵源 / 泵浦模块）方案设计、光学仿真、光路耦合设计，完成泵浦结构、准直、合束、光纤耦合方案开发；使用 Zemax 等软件开展光路仿真，优化耦合效率、光束质量； 2.负责泵源核心器件选型（激光芯片、光学透镜、光纤、热沉、温控器件等），开展器件评估、样品测试验证，输出 BOM 清单与器件规格要求； 3.统筹泵浦源样机开发、光路装调、性能测试；搭建测试平台，完成输出功率、光谱、耦合效率、温漂、电流 - 光功率特性、长期稳定性等指标测试，定位并解决耦合损耗、散热不足、波长漂移、失效等技术问题； 4.开展泵浦源热管理设计与分析，结合仿真优化热沉、封装结构，解决高功率工况下温升、热透镜、波长偏移等问题，提升泵源持续工作可靠性； 5.编制全套研发技术文档：方案设计报告、仿真报告、测试规范、试验报告、装配工艺规范、失效分析报告，完成技术资料标准化归档。 1.学历要求：硕士及以上学历； 2.专业要求：光学工程、物理学、光电信息科学与工程、激光物理等相关专业； 3.技能要求：扎实掌握激光原理、半导体激光器原理、光纤光学、光学基础理论，熟悉激光泵浦工作机制；具备基本光学光路设计、耦合调试、光学仿真、性能测试与数据分析能力；有激光器泵源、光纤激光器、固体激光器光路研发、装调、仿真经验者优先； 4.素质要求：具备良好的科研思维、问题排查能力、执行力，能独立完成研发试验及技术迭代工作。