1. 光学、机械、通信、物理或相关专业本科及以上学历; 2. 具备良好的光学知识，有一定的光学切割、抛光、镀膜或者光通信无源器件装配基础知识; 3. 熟悉光通信相关仪器设备，如激光器、功率计、Beamscan等; 4. 熟悉产品研发、中试、生产流程，测试方法、ECN流程; 5. 熟悉生产工艺流程，并且有较强的工艺改进能力; 6. 较强的沟通、协调、学习和全面分析问题能力; 7. 能够独立撰写分析报告; 8. 英语四级或以上，读写能力良好; 9. 良好的职业道德，较强的保密意识; 10. 良好的沟通能力和团队合作精神。 1. 负责新产品在NPI阶段的工艺执行工作，提出建议及要求; 2. 负责承接研发项目的中试（小批量试产，包括可靠性样品制作）任务; 3. 新产品制作过程中的产品性能、测试效率的改善工作; 4. 负责新产品中试生产过程的技术保障; 5. 负责制定HPU、Cycle time、材料消耗定额、车间工艺平面布置图; 6. 负责本产品领域的BOM、IC、Flowchart、ECN、PFMEA及其它NPI相关文件编写和更新; 7. 负责组织小批量生产的各项评审。