顶尖应届-AI软硬融合研究工程师-芯片当面告知
小米科技有限责任公司
2026-11-23 18:41:38
其他校招27届
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
电子科学与技术微电子科学与工程人工智能计算机科学与技术软件工程
岗位职责：
1. 深入理解自研芯片架构、指令集及性能瓶颈，开展面向业务场景的芯片亲和性算法设计与优化 。
2. 结合人车家等业务场景研究并实现前沿的模型优化、量化等技术 ，并针对目标芯片进行定制化适配与验证，并形成指导下一代芯片设计的算法输入 。
3. 探索并应用AI Agent等新范式开发与优化面向自研芯片的高性能AI Infra框架、编译器、算子库及运行时系统等系统软件。
4. 参与构建从算法模型到芯片部署的完整工具链、性能分析平台与自动化优化流程 。
招聘要求：
1. 算法与优化能力： 对主流神经网络模型（CNN, Transformer等）有深刻理解，有模型压缩（剪枝、量化、蒸馏）、神经网络架构搜索（NAS）或轻量化网络设计等研究或实践经验。
2.芯片与AI Infra能力： 熟悉至少一种处理器架构（CPU/GPU/NPU/DSP）的微架构特性，了解并行计算模型；具备AI编译器开发（如TVM, MLIR）、算子优化（如CUDA Kernel, Triton, TileLang等，有利用AI Agent新范式研发Kernel经验者将获特别青睐 ）、AI Infra框架开发或在特定硬件上进行深度性能调优的经验。
3. 系统与部署能力： 熟悉模型推理全流程（图优化、编译优化、内存管理等），有在边缘端或车载平台部署优化复杂模型的经验者优先。
4. 核心软性特质： 具备极强的好奇心、自驱力与跨界沟通能力 ，能够主动连接算法、AI Infra、芯片等多个领域的技术专家，高效协作推动复杂问题解决。
公司介绍
小米科技有限责任公司
小米科技有限责任公司，成立于2010-03-03，位于北京，法定代表人：雷军，登记状态：存续，注册资本185000万人民币，公司类型：民营/私企
"小米科技有限责任公司成立于2010年3月3日，是专注于智能硬件和电子产品研发的全球化移动互联网企业，同时也是一家专注于智能手机、智能电动汽车、互联网电视及智能家居生态链建设的创新型科技企业。小米公司创造了用互联网模式开发手机操作系统、发烧友参与开发改进的模式。“为发烧而生”是小米的产品概念。“让每个人都能享受科技的乐趣”是小米公司的愿景。小米公司应用了互联网开发模式开发产品，用极客精神做产品，用互联网模式干掉中间环节，致力让全球每个人，都能享用来自中国的优质科技产品。小米已经建成了全球最大消费类IoT物联网平台，连接超过4.78亿台智能设备，进入全球100多个国家和地区。MIUI全球月活跃用户达到5.5亿。小米系投资的公司超500家，覆盖智能硬件、生活消费用品、教育、游戏、社交网络、文化娱乐、医疗健康、汽车交通、金融等领域。"