1）3年以上独立负责X86 主板硬件研发经验，熟悉X86计算机主板架构，PC经验优先； 2）精通PCIE，QPI，SATA，USB，PCI ,GMII等总线的设计，熟悉BIOS 3）熟悉主板的研发流程，能够胜任从设打样到调式等环节相关工作； 4）有丰富的Debug经验，能独立面对关键Bug的分析； 5）熟悉整机构设计，散热设计，EMI/ESD设计，PCB设计； 6）有整体硬件设计能力,有系统资源整合能力,有工控机主板研发经验者优先； 7）工作细心，能够吃苦耐劳，有强烈的责任心, 具备优秀的人际沟通能力、项目判断能力、项目合作能力。 1)负责项目硬件技术方案的落地，根据产品规格完成开发任务，项目计划与质量交付; 2)对硬件设计的具体节点负责，带领项目硬件小组保证开发任务的如期交付; 3)解决项目过程中的硬件相关问题，当项目遇到障碍或重大问题时，协调组织各部门专家和技术骨干进行攻关和决策; 4)贯穿整个项目的运作，从TR1阶段到TR6阶段，对硬件设计、PCB设计、BOM健康、PCBA加工、单板测试、 单板调试、生产良率等项目硬件活动，以及硬件设计过程文件(原理图、PCB、BOM，测试结果，改版点等)的交付负责; 5)保证硬件开发和架构设计一致，必要时应参与架构设计和系统讨论分析; 6)负责跨部门沟通协调，协助产品快速导入量产: 7)负责项目开发过程的资产积累和分享(技术积淀、案例分享、业务总结、基础开发库建设、专利提炼、模块化设计、规范及标准流程改进等)。