1、基本门槛 1）本科及以上学历，机械工程、自动化、电气工程、光电信息、计算机科学等相关专业。 2）必须是一线技术开发出身，在机械设计、电气控制、运控软件、运动控制算法、光学系统等方向中，至少精通1-2个领域，并拥有成功量产的产品级交付经验。对所使用的技术栈不仅“会用”，更能讲清原理、约束与边界条件。 2、领域经验 1）在半导体（固晶、键合、检测等）、封装测试、光模块（耦合、对光）、超精密加工等高速高精密行业具备至少1-2个细分领域的扎实落地经验。 2）亲自参与开发过微米级甚至亚微米级精度设备，深度理解该精度量级下机械、电气、光学的联动关系。若有过纳米级设备（如光刻运动台、纳米压印、电子束检测等）实战，作为优先项强力加分。 3、精度与系统能力 1）具备完整的误差预算与精度分解实战经验，能举例说明曾如何将整机综合精度指标（如±1μm）成功拆解到机械结构、装配公差、电气分辨率、算法补偿与光学瞄准等环节。 2）精通运动控制核心链路：伺服系统特性、反馈元件选型（光栅尺、激光干涉仪等）、控制环路设计、轨迹规划与平滑、振动分析及抑制、热控原理等，并可跨越专业进行关联性推导。 4、跨域沟通与评审 1）能流畅使用各专业的核心语言（机械的公差链与刚度、电气的带宽与噪声、算法的收敛性与延迟、光学的灵敏度与漂移）进行高效沟通。 2）有能力对非自身出身领域的技术方案进行独立评审，精准判断方案优劣与隐藏风险，给出有建设性的指导，而非常识性复述。 5、底层思维与软实力 1）极强的系统思维，擅于从整机性能反推底层要求，权衡成本、周期与可实现性。 2）出色的跨团队推动力与影响力，能用技术逻辑凝聚共识，牵引高阶工程师向统一目标推进。 6、加分项 1）主导过整机从概念到量产的完整流程，经历过精密设备量产的检验。 2）具备多物理场联合仿真（刚柔耦合动力学、控制-结构联合仿真）或硬件在环仿真经验。 3）曾任职于行业知名半导体/封测/精密光学设备企业，担任高级技术专家或系统架构师。 1、精度系统设计与指标拆解 1）主导整机综合精度的顶层设计，建立从整机到子系统的误差预算模型，如将±1μm级（或更优）精度要求分解为机械静动态精度、电气控制分辨率/重复性、算法补偿残差、光学对准偏差、软件时延等定量指标； 2）制定各技术领域的精度验收与测试规范，确保拆解后的指标可测量、可追踪、可闭环。 2、跨领域技术路线指导与评审 1）对机械方案（构型、刚柔耦合、热漂移）、电气方案（驱动、反馈、同步）、运动控制算法（轨迹规划、前馈、振动抑制）、光学系统（光路稳定、对准策略）等进行同行评审和决策把关； 2）在关键取舍时能给出跨领域的最优路径，必要时能深入代码、图纸或参数表，提供具体实现层面的指引； 3、高速高精密运动架构与问题攻关 1）解决多领域强耦合难题，如高速启停振动与整定、热致漂移的软硬件补偿、多轴同步与光机协同、运动过程中的精度保持等； 2）带领或指导多个技术小组进行系统级诊断，形成从现象到底层机理的清晰归因，并推动方案落地验证。 4、技术平台建设与能力沉淀 1）提炼高速高精密运控领域的设计准则、核心参数规范与经验库（如轴系选型、频响匹配、误差补偿策略）； 2）以专家身份培养团队系统思维，组织技术培训、复盘与深度评审，提升整体“懂精度、控精度”的能力； 3）跟踪前沿技术（如纳米级驱动、AI辅助补偿、先进控制理论），为公司设备精度持续升级提供技术储备。 5、项目落地支撑 1）深度参与半导体封装测试、光模块耦合等高精尖设备的开发全流程，确保运控与精度相关风险在设计前端即被锁定，保障量产设备性能达标。